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国内知名汽车公司BGA芯片在线检测及自动编带非标集成设备

球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，在上世纪90年代出现。BGA封装提高了组装成品率，改善电热性能，厚度和重量小，使用频率高，组装可用共面焊接，可靠性高。
知名电子公司自动组装项目（3D无序抓取+自动化应用）

该项目实现不同类型的夹具集成在一台设备上，一台设备完成电源线、数据线、说明书、保修卡等包装配件的抓配。高柔性并大大减少车间的占用空间。
中央空调内机标签检测系统及捆包带错位测试系统

根据外箱尺寸的变化建立不同机种的PLC定位数据库，灵活根据产品型号变化切换PLC和视觉检测系统，实现一键切换产品型号。