项目背景：

球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，在上世纪90年代出现。BGA封装提高了组装成品率，改善电热性能，厚度和重量小，使用频率高，组装可用共面焊接，可靠性高。

BGA芯片的球形引线分布在一个平面内，其共勉程度直接关系到引线端点和线路板的接触情况。SMT电路板制造中出现的含点开路故障占总故障的1/3以上。BGA的共面性非常重要，共面性检测实际上是对芯片引线三维尺寸检测，并且是对不连续的各引线表面进行测量。

于是在本项目中，我司开发了一种BGA在线检测及自动编带的非标集成设备。

项目关键指标：

检测精度需达到±10μm，GRR<10%，CPK1.67以上。（产品大小范围：10*10mm-72*72mm）

项目亮点

该项目采用2D+3D视觉相结合的模式开发视觉检测系统，实现高精度的检测。

该项目具体可实现功能：

自动上料：上料的同时确认BGA的极性是否放置正确和外观是否完好。

载带封装：每放置一个BGA，编带机按固定步距走一个距离，载带覆膜通过热压封装好一个BGA，设备下方的收料盘通过张力作用收料，当封装到设定数量的BGA时，切断料带，同时触发收料报警。

缺料预警：当载带耗尽时，通过传感器触发缺料报警，同时在显示屏上提示缺少载带。

BGA型号替换：当BGA换型时，只需要调节编带机轨道调宽旋钮，换上相应的载带盘、覆膜盘和收料盘，同时切换相应的编带程序。

不良品排出：视觉检测出NG，机械手将NG品放置到不良品通道的空盘中。

提高生产效率，生稳定性及节省人力。

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