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国内知名汽车公司BGA芯片在线检测及自动编带非标集成设备
球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，在上世纪90年代出现。BGA封装提高了组装成品率，改善电热性能，厚度和重量小，使用频率高，组装可用共面焊接，可靠性高。
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根据外箱尺寸的变化建立不同机种的PLC定位数据库，灵活根据产品型号变化切换PLC和视觉检测系统，实现一键切换产品型号。
